為什么2019年蘋果沒有推出5G手機(jī)？從行業(yè)方向上來說也許可以解釋成5G技術(shù)還不成熟，但顯然，最關(guān)鍵的問題還是蘋果并沒有合適的5G方案。隨著Intel退出、蘋果又和高通翻臉，蘋果使用5G首先面對(duì)的其實(shí)是用誰家方案的問題。而這個(gè)問題現(xiàn)在終于得到了解決，今年下半年的蘋果5G手機(jī)上，蘋果將使用高通方案，但這對(duì)蘋果來說也有點(diǎn)無奈。

目前高通能夠給出的方案就是驍龍X55，這顆芯片我們已經(jīng)非常熟悉了，現(xiàn)在他以外掛的形式出現(xiàn)在高通新旗艦手機(jī)上，與驍龍865搭配使用。實(shí)際上由于是單獨(dú)的一顆通訊芯片，也決定了它的使用方式會(huì)比較靈活，比如一加就有搭配驍龍855的機(jī)型，蘋果單獨(dú)使用它，也可以和自家的處理器搭配。

不過高通的這個(gè)方案只是解決了5G有無的問題，對(duì)于蘋果來說這個(gè)方案并不是最完美的方案。最完美的是什么？當(dāng)然是最好能集成在SoC芯片內(nèi)部，讓蘋果A系芯片自帶通訊功能。但蘋果在這方面投入的研發(fā)并沒有得到什么回報(bào)，甚至蘋果在基帶芯片上的投入基本就是打水漂的。不光蘋果如此，全球能夠提供基帶芯片的也不過5家，這還包括沒實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的。

而對(duì)蘋果來說，高通這個(gè)方案最讓人不滿意的地方還是天線設(shè)計(jì)。舉個(gè)例子來說，與驍龍X55配套的毫米波天線是QTM525，這個(gè)天線尺寸巨大而且要在手機(jī)里放置3個(gè)，還要讓天線面對(duì)不同的方向以確保信號(hào)質(zhì)量，這最直接的問題就是導(dǎo)致手機(jī)增厚。高通雖然有其他天線方案，也有更小型的諸如QTM527等，但導(dǎo)致iPhone變厚的問題是一致的。

說到底，這既是高通的問題也是毫米波5G的問題，但這對(duì)于蘋果來說完全不能接受，而且指望高通設(shè)計(jì)新的天線可能性不大，于是蘋果極有可能在使用驍龍X55的前提下自行設(shè)計(jì)天線解決這個(gè)問題，這對(duì)于蘋果來說也是一個(gè)不小的障礙。畢竟從此前的iPhone XS系列、iPhone 11系列等機(jī)型來看，“信號(hào)門”問題很可能就出在天線上，而不是基帶芯片。所以5G時(shí)代的蘋果iPhone值得期待嗎？也許吧。